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0.08单导铜箔规格书 | |||||
结构剖面图(Constructure) | |||||
/////////////////////////////////// | 1 铜箔基材 Copper Foil base | ||||
************************************ | 2.压克力胶 Acrylic Adhesive | ||||
++++++++++++++++++++++++++++++++++++ | 3.白色离性纸 White Releasing Paper | ||||
1.材质说明(Material Data) | |||||
项目(Item) | 材质(Material) | 厚度(Thickness) | 说明(Description) | ||
基材(Base Material) | 铜箔(Copper Foil) | 0.035mm±0.003mm | 纯度99.95% | ||
胶体(Adhesive) | 亚克力胶(Conductive Acrylic Adhesive) | 0.045mm±0.002mm | 感压性胶(Pressure Sensitive Adhesive) | ||
总厚度 | 铜箔+亚克力胶 | 0.08mm±0.005mm | |||
2.特性(Characteristics) | |||||
项目(Item) | 单位(Unit) | 测试值(Valve) | 说明(Description) | ||
初粘 | CM | ≤30 | 14#钢球 | ||
粘著力(Adhesive Strength with 180°Peel) | Kgf/inch | ≧0.85 | 在25℃以2Kgf/inch贴合测试贴合后静止20分钟,再以180°方向拉张速度300mm/min | ||
保持力 (Holding Power) | minute | ≧1440 | 对SUS 304 Plate以2Kgf/inch贴合测试 | ||
耐温性 | ℃ | 负10-120℃ |
以上数据仅供参考,以实物检测为准!
胶体成分:热感性导电性亚克力胶混合性接著剂
导电份子:Silver,Nickel,Copper
溶 剂:醋酸乙酯
铜阻抗值:0.05±0.02 ohms/sq inch(at 1Kg压力下架桥测试,以GOM-801G阻抗测试机测试)
3.使用条件:
3.1.要使用胶带连到最佳的粘贴效果,粘贴物表面必须是干净、干燥之条件。
3.2 平贴冲型:
3.2.1被贴物是否与胶性有排斥,粘着不牢。
3.2.2被贴物形体大小会贴物的粘性效果。
3.3.由于粘合胶是属于感压性压克力胶在粘着时须有一定力量去做压合动作,使其黏性完全附着被贴物上,
一般都需要1Kg的压力压合测试。
4.注意事项
4.1.1储存条件:室温25℃ RH 65% 且保持通风干燥。
4.1.2请带手套作业,避免指纹有汗,导致产品表面氧化。
4.1.3搬运轻拿轻放,使用时注意方式,避免刮伤及造成散乱。
4.1.4要注意防潮通风,避免湿度累积,导致新产品破粹。
4.1.5未使用部分,请及时密封,于上述条件仓储:保质期:6个月